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硅片激光劃片設備
此款設備主要應用于硅片激光切割,切除人為或機械加工等原因造成邊緣損壞或破裂處,而提升硅片整體的等級。
切割尺寸范圍覆蓋主流210mm和182mm
切割速度快
操作簡單
接線盒激光焊接設備
無損激光劃片設備
TOPCon 激光SE設備